MEMS非接觸式溫度傳感器是通過應用MEMS技術的熱電堆將對象物體發出的紅外線能源變為熱能，并通過兩種金屬接點之間溫差所形成的熱電動勢測量溫度。但由于熱電堆所轉換的熱能大多數都會通過空氣散失，所以在金屬接點之間難以形成較大的溫差，致使熱電動勢變小，無法提高靈敏度。

這次，世界首次成功將熱電堆真空封裝在芯片內。采用真空封裝即可避免將熱電堆轉換的熱能散失在空氣中，使金屬接點之間的溫差變大，從而可實現更高的靈敏度。

MEMS非接觸式傳感器特長：

         · 通過采用熱電堆的方式，可檢測熱電傳感器無法檢測的靜止人物，最適用于人類檢測和非接觸式測量的傳感器。

        · 通過采用256像素(16×16單元)的二維區域溫度檢測，提高人物所處位置的檢測精度。

        · 擁有90度的廣視野角度，可檢測廣范圍的區域溫度。例如，對于原需裝配4個45度視野角度傳感器的區域，僅需用1個傳感器即可檢測。

        · 因能實現4幀/秒(幀速率:每秒的畫面輸出次數)的高速溫度輸出，所以可檢測以1.0米/秒的速度移動的人物。

　　結合先進的MEMS熱電堆、定制ASIC設計的傳感器

非接觸式溫度傳感器的檢測原理：

利用兩種金屬接點之間溫差所形成的熱電動勢導致的塞貝克效應(Seebeck effect)。將n型多晶硅、p型多晶硅以及鋁為材料的熱電偶串接成熱電堆。通過在薄膜上形成一個金屬接點(溫接點)，并在導熱性強的多晶硅上形成另一個金屬接點(冷接電)，提高能源效率。通過采用真空封裝即可避免將熱電堆轉換的熱能散失在空氣中。

非接觸式溫度傳感器的應用：:

　　能源管理:檢測人體節能和舒適；

　　電視/電腦:檢測人體屏幕儲蓄；

　　微波爐:溫度控制烹飪食物；

　　冰箱:迅速冷卻溫暖的食物保持新鮮的食物。